PlayStation 3

[Doctor Hobel]

-- Cell heißt der fast schon sagenumwobene Superchip, den Sony und Toshiba gemeinsam entwickeln.

jaja, also wird dieser doch nciht in der ps3 benutzt? oder handelt es sich bei cell um eine gpu?

- G4 ist ein PowerPC, den Motorola herstellt. (Der Vorgänger - G3 - wird im GameCube verwendet, aber von IBM gefertigt.)


ich weiss, ich habe einen g4 yikes in meinem macintosh

- Power4 ist ein Multicore-Prozessor von IBM, der in modifizierter Form bald für Desktops eingesetzt werden soll (bislang nur angekündigt).

g5?


Im Hinblick auf PS3 weiß keiner was. Alles nur Gerüchte.

Ähnlich isses bei Apple: Da vermutet man, daß irgendwann der G5 den G4 ablösen soll, aber der G5 könnte dann auch ein umbenannter Power4 sein ... oder ein von Motorola entwicklter G4-Nachfolger. Die neue Generation von AMD-Chips war auch schon ein Gerücht ... aber das ist eine andere Baustelle.


na dann *g* thx

 

[Alex]

Rambus auch in der PS3:

Deal puts Rambus in future PlayStation

By Michael Kanellos
Staff Writer, CNET News.com
January 6, 2003, 3:33 PM PT

Sony and Toshiba have licensed technology from Rambus that likely will be incorporated into a future version of the PlayStation game console.
The two Japanese giants have licensed "Yellowstone," a high-speed interface for connecting memory to microprocessors, and "Redwood," a chip-to-chip connection, from the processor designer, the companies said.

Both Yellowstone and Redwood would be used to enhance the broadband capabilities of "Cell," a complex microprocessor that will likely power an upcoming version of Sony's PlayStation.

Cell, which is expected to come out in late 2004 or early 2005, substantially differs from current chips on the market. Developed by IBM, Sony and Toshiba, the processor will contain multiple chips inside a single piece of silicon and will be geared toward delivering video, entertainment, interactive gaming and other content. It will have the ability to do north of 1 trillion mathematical calculations per second, roughly 100 times more than a single Pentium 4 chip running at 2.5GHz.

Chips churning at that speed, though, need to be surrounded by high-speed links and similarly speedy chips to function properly, which is where Yellowstone and Redwood come in. Yellowstone can transfer data up to 100 gigabits per second, or three times faster than current high-speed memory, said Laura Stark, vice president of the memory interface group at Rambus. In the end, the two technologies will allow chips to exchange audio or graphics data extremely rapidly, the companies said.

Last November, Toshiba took out a license to manufacture Yellowstone-style memory, necessary for the Cell processor to take advantage of the technology. IBM will not require an independent license to participate in incorporating Rambus technology into Cell, Rambus executives said.

"Rambus is and will be the key player in the ultra high-speed interface technology," Ken Kutaragi, chief executive officer of Sony Computer Entertainment, said in a statement. "This enables us to create a wide range of applications and platforms, from high-end systems to digital consumer electronics products within Sony Group."

The deal, which is expected to bring Rambus $28 million in revenue over the next 18 months, also in some ways marks the beginning of a new, or third, life for the controversial chip designer.

Rambus specializes in chip interfaces, the electronic ports that allow chips to communicate with one another. In the mid-90s, several chip executives and analysts said that memory based around a Rambus interface, called RDRAM, would become standard in PCs because of how it improved performance. Nintendo and Sony both incorporated RDRAM into gaming consoles.

But, while the technology did in fact boost performance on many PCs, RDRAM proved difficult to manufacture and cost far more than standard memory, SDRAM, or DDR DRAM, a high-speed version o
f standard memory. PC makers and eventually Intel, once a huge supporter of Rambus, drastically curtailed the use of RDRAM.

With product sales and licensing fees in jeopardy, Rambus launched into its second life, as a litigant. Starting in 2000, the company began to seek patent royalties and pursue lawsuits against Micron, Infineon and other memory companies. The company said that patents it filed in 1990 entitled it to royalty payments on all of the SDRAM and DDR DRAM ever sold.

Potentially, the lawsuits could have entitled the company to billions in royalties. Infineon and others, however, alleged that Rambus committed fraud in securing those patents and, so far, the memory companies have won in court.

Since then, the company has tried to position itself as the kindler, gentler Rambus, with executives stating that the company will work more on chip connections and spend less time in court.

Link

 

[Alex]

Sony & Toshiba lizensieren Rambus-Technik für PlayStation3

07.01.03 - Sony und Toshiba haben Speichertechnik von Rambus lizensiert, die voraussichtlich in der PlayStation3 Verwendung finden wird.
Das meldet die Nachrichtenagentur Reuters. Wie die beiden Unternehmen gestern bekanntgaben, wurden die Rambus Interfaces 'Yellowstone' und 'Redwood' lizensiert.

Hinter dem Codenamen 'Yellowstone' verbirgt sich eine Signaltechnik, die Taktraten bis zu 3,2 GHz/s möglich machen soll.
Die Octal-Data-Rate (ODR) ist das Herzstück von 'Yellowstone'. Dabei werden pro Takt 8 Bit pro Datenleitung nach dem ODR-Schema übertragen.
So kommt ein 400 MHz-Chip mit implementierter ODR-Technologie bei Nutzung der aufsteigenden und fallenden Taktflanke effektiv auf einen 3,2 GHz-Takt.

'Redwood' ist ein ultra High-Speed Parallel Interface zwischen mehreren Chips, das eine Datenrate liefert, die zehnmal schneller als die neuesten Prozessor Busse ist.
Rambus sagte gegenüber Reuters, dass die Speichertechnik in 'neuen Produkten von Sony und Toshiba, die innerhalb der nächsten drei Jahre auf den Markt kommen sollen, Verwendung finden wird'.

 

[Alex]

Details zur neuen Chipfabrik von Toshiba/Sony:

Graben wir den Thread mal wieder aus:

http://www.toshiba.co.jp/about/press/2003_04/pr2101.htm

TOKYO--Toshiba Corporation today announced that construction of an advanced 300mm-wafer clean room for System LSI at its Oita Operations plant in Oita prefecture, Kyushu would start in June this year. The fab will start mass production in the latter half of first half of FY2004, and once it reaches full production will have a capacity of 12,500 300mm wafers a month. Approximately 40 billion yen will be invested in the new fab and its clean room in fiscal year 2003, as the first stage of a four-year, 200-billion yen scale project.

In December 2002, Toshiba announced its decision in principle to construct advanced 300mm-wafer fabs at its Oita Operations system LSI production base and its Yokkaichi Operations memory production base in Mie Prefecture. A four-year investment program from FY2003 will see approximately 350-billion yen channeled into the two new fabs. Today’s announcement on Oita is the first on specific plans under the program.

The new Oita fab will produce cutting-edge system LSIs, mainly microprocessors for broadband network applications. It will employ Toshiba’s embedded DRAM process technology and 65-nanometer process technology, and will transition to 45nm process in the future. By using advantages inherent in its world-leading embedded DRAM process technology, Toshiba is determined to remain a driving force in technological innovation and to provide customers with excellent products for broadband networks, including digital consumer products and mobile equipment.

Toshiba is now working with Sony Computer Entertainment Inc. (SCEI) on joint implementation of production facilities for the manufacture of SCEI’s products in Oita’s new clean room. The two companies will confirm details in due course, including the amount and timing of SCEI’s investment.

New Facility

Building Structure Two-floor, steel-framed building
Building ground area 24,100m2
Floor area 48,800m2
Clean room area 15,700m2
Start of construction June 2003
Completion January 2004
Start of mass production in the latter half of first half of FY2004 (planned)

Wenn die Massenproduktion von Cell im ersten Halbjahr 2004 beginnen soll, steht dem angepeilten Termin für die PS3 wohl nichts mehr im Wege. Interessant wäre es zu erfahren wie es mit der GPU der PS3 aussieht. Die wird ja allem anschein nach auch wieder von Toshiba und Sony produziert (Graphics Synth 3 aka Visualizer).

 

[Mike]

ich bin gespannt wie ein Flitzebogen auf die next Generation der Konsolen. :anim:

 

[Justus Jonas]

Gespannt bin ich auch, nur noch nicht sicher, ob es mich dann auch noch wiklich interessieren wird.

Mal gucken, was die Zukunft zeigt.

 

[Doctor Hobel]

imho nutzen nicht mal 40% die aktuelle hardware einigermaßen aus.. was also werden neue konsolennutzen? man wird sich weiterhin an dem schwächsten orientieren bei multitieln etc..

wie schn gesagt: die fähigkeit ein vielfaches der derzeitigen polygone und texturen zu berechnen nützt NIX, wenn die modeller nicht auch ein vielfaches modellieren oder bessere texturen erstellen.. und an fließ scheint es den entwicklern ganz derbe zu mangeln. uantiät statt qualität ist die devise, leider

 

[.RAM]

wie schn gesagt: die fähigkeit ein vielfaches der derzeitigen polygone und texturen zu berechnen nützt NIX, wenn die modeller nicht auch ein vielfaches modellieren oder bessere texturen erstellen.. und an fließ scheint es den entwicklern ganz derbe zu mangeln. uantiät statt qualität ist die devise, leider

da kann ich nur zu stimmen :thumbup:

 

[TheAL]

Original geschrieben von Jaroslaw
wie schn gesagt: die fähigkeit ein vielfaches der derzeitigen polygone und texturen zu berechnen nützt NIX, wenn die modeller nicht auch ein vielfaches modellieren oder bessere texturen erstellen.. und an fließ scheint es den entwicklern ganz derbe zu mangeln. uantiät statt qualität ist die devise, leider

stimmt so nich ganz, immerhin werden für viele titel sehr wohl bessere Modelle und texturen für rendersequenzen erstellt. Klar, die müssen auch nich in echtzeit laufen.
Also am erstellen der texturen und Modelle liegt es nich unbedingt. LowRes kann unter Umständen sogar mehr Arbeit machen.
Das problem is eher die Engine, die das dann auch mit 30 oder 60 Frames handeln muß. Und da stimme ich dir zu, hier wird oftmals wirklich kein großer Aufwand getrieben, vor allem bei Multititeln.

Aber auch wenn die nächste generation dann ebenfalls nur zu
40% genutzt wird, um ma bei deiner Einschätzung zu bleiben, wäre das trotzdem ein enormer Sprung nach vorne.

 

[.RAM]

ob der sprung so enorm wie von der 16bit zur 32bit zur 128bit generation ist?

 

[Hanada Ryuji]

16bit zu 32bit = von 2D zu primtiver/pixel 3d Grafik.

32bit zu 64bit = von primtiver/pixel 3d grafik zu primtiver 3d grafik ohne Pixel

64bit zu 128bit = von primtiver 3d grafik ohne Pixel zu hochwertiger 3D Grafik

128bit zu 256bit = von hochwertiger 3d Grafik zu .......?????

 

[mike4001]

Original geschrieben von Hanada Ryuji
16bit zu 32bit = von 2D zu primtiver/pixel 3d Grafik.

32bit zu 64bit = von primtiver/pixel 3d grafik zu primtiver 3d grafik ohne Pixel

64bit zu 128bit = von primtiver 3d grafik ohne Pixel zu hochwertiger 3D Grafik

128bit zu 256bit = von hochwertiger 3d Grafik zu .......?????

nix für ungut, aber wieviel bit die Konsole hat is doch nun völlig wurscht

Xbox 32 bit => Pixel 3d Grafik !!!!

 

[Soul]

Fotorealistische Grafik oder godlike-optic, sucht es euch aus!

 

[Alex]

Original geschrieben von mike4001


nix für ungut, aber wieviel bit die Konsole hat is doch nun völlig wurscht

Xbox 32 bit => Pixel 3d Grafik !!!!

Und wieviel Bit hat der Grafikchip in der Xbox?

 

[Alex]

Holen wir den Thread mal wieder hoch.

Es gibt neues Spekulationsfutter:

1. Man munkelt, dass Nvidia (richtig gehört) beim Grafikchip der PS3 mit Sony und Toshiba mitarbeiten wird.

2. Die japanische Seite Watch Impress hat einige Details veröffentlicht, wie die Innereihen der PS3 vielleicht aussehen werden.
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0529/kaigai01.htm


Inwiefern, das ganze genau so zutrifft wird die Zukunft zeigen, für Hardwareinteressierte ist das imo aber trotzdem sehr interessant zu lesen. Das soll jetzt also nicht unbedingt als Vorlage für dumme Sprüche ala Raketensteuerung usw. diehnen.

True character of the heart "Cell" of PlayStation 3 of SCEI
The processing performance of -1TeraFLOPS

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- A too much powerful Cell processor

Probably CPU "Cell" of PlayStation 3 in 2005 carries 32 sub processors in a one tip, has 256 sets of operation units, and is presumed [ that a maximum of 1,024 32 bit data can be calculated and ] in parallel. A processing performance will reach in a floating point arithmetic a maximum of 1 TeraFLOPS (Floating Operations per Second), ちょ, and just like [ front ] a supercomputer. By the operation performance, it is thought that x86 CPU of the period, for example, "Nehalem" etc. of Intel, (NEHAREMU) is exceeded far. However, the transistor count of a tip will also leap up greatly with a hundreds of millions to 1 billion-piece level.

It is assumed that, as for a Cell technology base and the external memory of Cell, "Yellowstone(Yellowstone)" DRAM of Rambus and the interchange connection between tips probably also use the "Redwood (Redwood)" technology of Rambus also for the graphics chip of PlayStation 3. Moreover, it is surmised that the compatible tip and I/O (except for network) tip which formed the core chip set "Emotion Engine (emotion engine)" and "Graphics Synthesizer (graphics synthesizer)" of PlayStation 2 into the one tip are carried.

The Sony computer entertainment (SCEI) has not revealed at all about the technical outline of the next generation PlayStation yet. However, the outline of the Cell network which some of patents for which SCEI applied in relation to Cell in Japan and the U.S. are beginning to be exhibited, and surround PlayStation3 and PlayStation3 from the contents is becoming clear.

As long as a patent document is seen, Cell is the architecture very scalable to a degree. A field even not only with PlayStation 3 but a server broad from PDA can be covered as it says from before. And it is the architecture which can make Cell of composition of differing for [ each ] uses.

Therefore, it is difficult to specify the composition of Cell for PlayStation 3 completely from a patent document. However, when the composition made suitable (preferred embodiment) in a patent, i.e., are desirable, is assumed to be an object for PlayStation 3,
there are many consistent portions. Therefore, I want to assume so here and to presume the structure of PlayStation 3.


- The Cell architecture like MATORYOSHIKA

The feature in the hardware side of the architecture of a Cell processor is an "embedded structure." Like MATORYOSHIKA, the processor is stored by the layered structure.

That they are the foundations of Cell is a core based CPU called "Processor Element (PE)." This serves as the minimum unit which can operate alone. At the desirable example of the Cell processor in a patent document, this PE is 4 unit 含 rare ている to a one tip. A possibility that Cell of PlayStation 3 is also the structure is high. What is necessary is just to think that it is the multi-tip composition which carried four cores based CPU, if it thinks like a usual CPU. Of course, the Cell processor of one composition of PE is also considered by the object for pocket apparatus etc. Each PE in Cell is connected by bus called "Broadband Engine (BE) Bus."

That Cell differs from the usual CPU is the point of carrying two or more still more nearly subordinate processor units "Attached Processing Unit" (APU) in this PE. PE -- in addition, every -- "Processing Unit (PU)" which controls APU, and "Direct Memory Access Controller" (DMAC) which takes charge of memory access are contained PU controls an APU group using the internal command called "APU remote procedure call" (ARPC). As a view like PC, it is thread [ which processes each thread with individual APU ] parallel-ized CPU, and PU can also regard as a thread scheduling unit.

The number of APU(s) built in one PE is not being fixed. However, in the example of a patent document, it is supposed that it is desirable to build eight APU(s) in one PE. A possibility that Cell of PlayStation 3 is also this structure is high. However, depending on apparatus, the composition of four pieces or six pieces in APU is also considered. PU in PE, and DMAC and APU are connected by internal bus called "Local PE bus."

Two or more operation units are contained in [ each ] APU. If it is the example of a patent document, four floating point arithmetic units and four integer operation units are carried. It is made desirable for both to be SIMD (Single Instruction and Multiple Data) processing units. In addition, the local memory of 128 128-bit registers (it is common ? at a floating decimal point and an integer) and 128KB is carried in each APU.

Incidentally, for a register -> operation unit group, 384 bits and an operation unit group -> register are [ the bus between an operation unit group and a register ] 128 bits. That is, to a 128-bit register, three, it can read and four operation units can perform +one-piece writing in parallel. As for this, the same is said of the floating decimal point unit group and integer unit group.

Incidentally, since bus width and register width are 128 bits, as for APU, a floating decimal point / integer is known by that SIMD of 128-bit width is assumed. If it is 32bitx4, i.e., a floating decimal point, typically, it is presumed that SIMD operation of four s
ingle accuracy data is made. In short, it is the same type as SSE2 unit of the x86 system CPU, and Programable Shader of GPU.

Klickt mich!






Ich denke mal zur nächsten E³ werden wohl endgültig die genauen technischen Eckdaten von offizieller Seite aus bekanntgegeben werden.

 

[Tempest2K]

Ich glaube daß alle 3 (Sony,MS,Nintendo) Konsolen sich von der Leistung nicht mehr großartig unterscheiden werden. Das wird sehr viele Vorteile bringen.
1. Daß Multiplattformtitel endlich auch schöner aussehen werden im vergleich zu jetzigen, die sich ja doch immer nach der schwächsten Konsole richten...(im großen und ganzen)... das ist im Moment die Ps2 (mein das nicht bös, also bitte keine Sony Fans jetzt sturmlaufen).

2. Daß sich die First Party Unternehmen viel mehr anstrengen müssen, da wirklich den Exklusivtitel noch viel mehr Gewicht zufallen wird.

3. Die Hersteller verschiedenste Gimmicks in Ihre Konsolen einbauen werden, die manche ansprechen, manche halt weniger...

Ich freu mich drauf, obwohl für mich ne X-Box2 (oder wie sie auch heißen soll) für mich wahrscheinlich am interessantesten ist (alleine deshalb, weil man hoffentlich die "alten" Titel dann auch spielen kann).
Abgesehen davon sollte man jetzt noch nicht zum Mutmaßen anfangen, da ich nicht glaube daß einer der Hersteller jetzt schon wirkliche Daten präsentiert... blöd wären sie, denn die Konkurrenz wird diese auf jeden Fall überbieten wollen.

 

[Alex]

Original geschrieben von Tempest2K
Abgesehen davon sollte man jetzt noch nicht zum Mutmaßen anfangen, da ich nicht glaube daß einer der Hersteller jetzt schon wirkliche Daten präsentiert... blöd wären sie, denn die Konkurrenz wird diese auf jeden Fall überbieten wollen.

Naja, reine Mutmaßungen sind das da oben nicht mehr. Recht viel davon ist eigentlich schon längere Zeit klar. Sony hat 2002 die neuen Rambustechniken Yellowstone und Redwood für die Highspeedhauptspeicher- und die Grafikanbindung lizensiert. Toshiba wird 2004 in der neu gebauten Chipfabrik mit der Cell Produktion beginnen und der neue Grafikchip wird Visualizer heissen.
Was natürlich bis jetzt nicht klar ist sind die genauen Spezifikationen: wieviel Hauptspeicher und Embedded DRam, wieviele Cores werden im modular aufgebautren Cell stecken, was kann der Visualizer... usw.

 

[Mike]

Specs zum Cell-Chip:

CELL specifications:

• 32 sub processors on one chip
• 256 processing units
• max 1024 32bit data calculation
• 1 Tera FLOPS power
• the number of transistors is over 1B
• outer memory is "Yellowstone" DRAM by Rambus
• chip-interconnect technology will be "Redwood" by Rambus
• "Emotion Engine", the core chipset of PS2, is integrated in one chip with "Graphics Synthesizer".

Klick mich, ich bin die Quelle

 

[Mike]

According to a Bloomberg report, Japanese manufacturer Elpida Memory has revealed that it will be supplying DRAM memory for Sony's next video game console, the PlayStation 3. Elpida also revealed that the DRAM it will be supplying uses Rambus technology. Elpida Memory is a joint subsidiary of NEC and Hitachi, and it specializes in the production of DRAM.

Quelle

 

[ebo]

soll das offizialles Logo sein. Also ich find das es richtig gut rüberkommt.