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PlayStation 3

Erste Details zum PlayStation3 Joypad

23.12.03 - Computer & Videogames hat unter Berufung auf einen Sony-Sprecher erste Details zum Joypad der PlayStation3 bekanntgegeben. Das Dual Shock 3 Pad soll demnach kabellos sein und eine weitere Feuer-Taste unter der rechte Seite besitzen.

Ansonsten soll das Pad weitgehend mit dem jetzigen Dual Shock 2 Pad identisch sein.

Gamefront
 
Original geschrieben von Bronson
Erste Details zum PlayStation3 Joypad

23.12.03 - Computer & Videogames hat unter Berufung auf einen Sony-Sprecher erste Details zum Joypad der PlayStation3 bekanntgegeben. Das Dual Shock 3 Pad soll demnach kabellos sein und eine weitere Feuer-Taste unter der rechte Seite besitzen.

Ansonsten soll das Pad weitgehend mit dem jetzigen Dual Shock 2 Pad identisch sein.

Gamefront
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so solls sein, jetzt nur noch 4 Joypadports und mein glück ist perfekt :)
 
Original geschrieben von Sniffy Forefingers



so solls sein, jetzt nur noch 4 Joypadports und mein glück ist perfekt :)
Zum Vergrößern anklicken....

Nö lieber net, hab ich noch nie gebraucht, werde ich nie brauchen und vierfach Splitscreen is ja auch für die Katz:breit: (bei PGR2 jammern meine Kollegas scho bei 2fach Splitscreen)


mfg Telema:dead:
 
Original geschrieben von Bronson
Erste Details zum PlayStation3 Joypad

23.12.03 - Computer & Videogames hat unter Berufung auf einen Sony-Sprecher erste Details zum Joypad der PlayStation3 bekanntgegeben. Das Dual Shock 3 Pad soll demnach kabellos sein und eine weitere Feuer-Taste unter der rechte Seite besitzen.

Ansonsten soll das Pad weitgehend mit dem jetzigen Dual Shock 2 Pad identisch sein.

Gamefront
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also wieder son pad für kinderhände bei dem man krämpfe bekommt wenn man mit den laschen analogsticks spielt und wieder keine analogen trigger... also kann man wieder rennspiele nur mit wheel gut spielen... :würg:
 
Sehr gut.
Wenn sie die Shoulderbuttons als stimmige Analogtrigger überarbeiten bin ich zufrieden.
Von der Ergonomie her gibts an dem Pad ja nich mehr viel zu verbessern.
 
Wenn sie die Shoulderbuttons als stimmige Analogtrigger überarbeiten bin ich zufrieden.

Dazu müssten sie aber das Design des Pads überarbeiten, nach der Aussage oben scheint das aber nicht der Fall zu sein. Naja mal abwarten bis es erste definitive Fakten und Bilder gibt, kabellos klingt schonmal gut
 
Original geschrieben von Bronson


Ansonsten soll das Pad weitgehend mit dem jetzigen Dual Shock 2 Pad identisch sein.

Gamefront
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Also sind die Analogsticks wieder da, wo kein Daumen von Natur aus hin will.....
Seit dem DC-Pad ist doch eigentlich klar, wo zumindestens der Linke Analogstick hin gehört oder ??...!!!....

los Daxters
 
Original geschrieben von Alex

Was schwebt dir denn da so vor?
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Weiss nich, aber ich werd dafür ja auch nicht bezahtl ;)
Ich hoffe mal. Nintendo lässt sich mal was neues einfallen, bei MS glaube ich es nicht (wisst ihr noch : das Pad wird innovativ+ein Mic enthalten)
 
Toshiba startet Speicher-Produktion für PlayStation3

26.12.03 - Toshiba gibt bekannt, dass man gestern mit der Produktion von 512-Megabit XDR DRAM Speicher für die PlayStation3 begonnen hat. Der Speicher hat eine Transfergeschwindigkeit von 3.2GHz und ist nach Angaben von Toshiba der schnellste der Welt.

XDR DRAM verwendet Rambus XDR Speicher-Interface-Technik und bietet achtmal mehr Bandbreite als die heutigen schnellsten PC-Speicher.

Technische Daten:

Model Numbers: TC59YM916AMG32A; TC59YM916AMG32B; TC59YM916AMG32C

Configuration: 4 megabits word x 8 banks x 16 bits

Max. Data Rate: 3.2 Gbps

Cycle Time: 40 nanoseconds; 50 nanoseconds; 60 nanoseconds

Power Supply: 1.8V VDD

Interface: DRSL (Differential Rambus Signaling Level)

Latency: 27 nanoseconds; 35 nanoseconds; 35 nanoseconds

Package Size: 1.27 x 0.8mm pitch BGA

Gamefront
 
Sony und Toshiba produzieren Prototypen für Cell-Chip ab 2005

Toshiba und Sony haben angekündigt, die gemeinsame Testproduktion des neuen Chips Cell in der ersten Hälfte des kommenden Jahres zu starten. Im Dezember 2003 hieß es noch, die ersten Prototypen sollten im kommenden März produziert werden. Vergangenes Jahr hatten Toshiba und Sony verkündet, gemeinsam die Fertigungstechnik für Halbleiterchips mit 65-Nanometer-Strukturen erfolgreich entwickelt zu haben. Die gemeinsame Investition für eine Produktionsstätte in Südjapan werde 42 Milliarden Yen (319 Millionen Euro) betragen.

Toshiba, Sony und IBM entwickeln seit Jahren gemeinsam einen Prozessor namens Cell, der wohl die für 2005 geplante Playstation 3 antreiben wird. Außerdem geht man davon aus, dass in den Geräten auch schnelle Rambus-Speicherchips (XDR-DRAM) sitzen. Diese Chipkombination soll sehr hohe Rechenleistungen erreichen und sich auch für eine Reihe anderer Anwendungen außer Spielen eignen. Sony hat außerdem bekannt gegeben, in den nächsten drei Jahren 120 Milliarden Yen (911 Millionen Euro) in die Erneuerung und Modernisierung von drei Chip-Fabriken investieren zu wollen. In seinem dritten Quartal musste Sony einen Rückgang der Nettogewinne hinnehmen.
Quelle
 
Sony und Toshiba bauen 45-Nanometer Chip

12.02.04 - Sony und Toshiba geben bekannt, dass man jeweils Yen 10 Mrd. (Euro 74 Mio. / USD 95 Mio.) in die Entwicklung von 45-Nanometer Chips investieren wird. Sie sollen leistungsstärker und kleiner als alle bisher erhältlichen Chips sein.

Mit der 45-Nanometer-Technologie wird der Chip sogar den 65-Nanometer Chip CELL übertreffen, der zusammen mit IBM für die PlayStation3 gebaut wird. Der neue Chip soll zahlreiche Einsatzgebiete haben, anfgefangen von DVD Recordern bis hin zu Spielkonsolen.

Sony und Toshiba arbeiten seit Mai 2001 an der 65-Nanometer-Technik. Zwar läuft der Vertrag im März 2004 aus, doch wollen beide Seiten die Zusammenarbeit verlängern.

Gamefront

Was kommt jetzt in die PS3 65 oder 45-Nanometer Chips ? :breit:
 
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