Mike
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Suche des Unternehmens nach Weg aus "Verdrahtungskrise" erfolgreich
Infineon (Börse Frankfurt: IFX) hat nach eigenen Angaben einen Weg aus der drohenden Verdrahtungskrise der Halbleiterindustrie gefunden. Forscher des Münchener Unternehmens haben erstmals zwei unterschiedliche Chips - einen Logik-Chip und ein Speichermodul - gleich einem Sandwich zu einem Chipsystem zusammengelötet.
Da die Leiterbahnen zur Verbindung der beiden Chips bei dieser Technologie im Chip-Inneren liegen und auf ein Minimum gekürzt sind, erfolgt die Datenübertragung zwischen den einzelnen Bausteinen entsprechend schneller. Das neue Verfahren mit dem Namen SOLID erlaube eine weitere Miniaturisierung elektronischer Bauelemente und Geräte, so Infineon. Außerdem seien eine wesentliche Steigerung der Komplexität von Chips auf kleinerer Fläche und für bestehende Produkte Preissenkungen von bis zu 30 Prozent zu erwarten.
Die Ober- und Unterseite des ersten Sandwich-Chips seien in Dresden mit den gleichen Maschinen produziert worden, die auch für andere Chips von Infineon genutzt werden. Der Name SOLID ist dem angewandten Lötverfahren, dem Diffusionslöten (englisch: solid-liquid interdiffusion), entlehnt. Vor dem Verlöten werden die Ober- und die Unterseite des `Sandwich-Chips mit einer hauchdünnen Kupferschicht überzogen. Das Lötzinn wird mit einer Stärke von nur drei Mikrometer, also drei Tausendstel Millimeter, aufgebracht.
Bei etwa 270 Grad und drei bar Druck würden die beiden Chips dann zusammengelötet und hafteten dauerhaft aneinander, so die Siemens-Tochter. Die Chips würden dabei nicht höher als "normale" Chips, da flache Siliziumscheiben als Grundlage dienten.
Ich finde das sehr interessant, v.a. dieser kleine Abschnitt, dass wir mit eventuell 30% Preissenkung rechnen können. Zwar nicht im Endprodukt, aber immerhin schon bei Chips. Das wird eine meiner Einschätzung nach sehr wichtige Erfindung sein, die uns komplexere Chips verschafft. Gerade im Bereich Handy usw. dürfte das nicht uninteressant sein.
Infineon (Börse Frankfurt: IFX) hat nach eigenen Angaben einen Weg aus der drohenden Verdrahtungskrise der Halbleiterindustrie gefunden. Forscher des Münchener Unternehmens haben erstmals zwei unterschiedliche Chips - einen Logik-Chip und ein Speichermodul - gleich einem Sandwich zu einem Chipsystem zusammengelötet.
Da die Leiterbahnen zur Verbindung der beiden Chips bei dieser Technologie im Chip-Inneren liegen und auf ein Minimum gekürzt sind, erfolgt die Datenübertragung zwischen den einzelnen Bausteinen entsprechend schneller. Das neue Verfahren mit dem Namen SOLID erlaube eine weitere Miniaturisierung elektronischer Bauelemente und Geräte, so Infineon. Außerdem seien eine wesentliche Steigerung der Komplexität von Chips auf kleinerer Fläche und für bestehende Produkte Preissenkungen von bis zu 30 Prozent zu erwarten.
Die Ober- und Unterseite des ersten Sandwich-Chips seien in Dresden mit den gleichen Maschinen produziert worden, die auch für andere Chips von Infineon genutzt werden. Der Name SOLID ist dem angewandten Lötverfahren, dem Diffusionslöten (englisch: solid-liquid interdiffusion), entlehnt. Vor dem Verlöten werden die Ober- und die Unterseite des `Sandwich-Chips mit einer hauchdünnen Kupferschicht überzogen. Das Lötzinn wird mit einer Stärke von nur drei Mikrometer, also drei Tausendstel Millimeter, aufgebracht.
Bei etwa 270 Grad und drei bar Druck würden die beiden Chips dann zusammengelötet und hafteten dauerhaft aneinander, so die Siemens-Tochter. Die Chips würden dabei nicht höher als "normale" Chips, da flache Siliziumscheiben als Grundlage dienten.
Ich finde das sehr interessant, v.a. dieser kleine Abschnitt, dass wir mit eventuell 30% Preissenkung rechnen können. Zwar nicht im Endprodukt, aber immerhin schon bei Chips. Das wird eine meiner Einschätzung nach sehr wichtige Erfindung sein, die uns komplexere Chips verschafft. Gerade im Bereich Handy usw. dürfte das nicht uninteressant sein.
:anim: 
